7月22日，重庆渝莱昇精密科技有限公司总经理助理侯国林、制造部部长刘棋一行来到我校，围绕人才培养、设备升级、校企协同发展等内容进行深入交流。校长曹群英、副校长管用才、赵兰及相关部门负责人参加活动。

在参观环节，侯国林一行首先来到学校精密加工实训室，详细查看现有设备的运行情况及技术参数。他建议对现有设备进行复核和检测，使设备满足校企合作项目的需求。他指出，半导体行业对高素质技能型人才需求迫切，企业需要能够灵活调试设备、精通实操的技术工人，希望通过校企合作培养出与企业岗位需求“无缝对接”的人才。

在交流座谈会上，刘棋对校企合作的事项进行了细化与补充，他指出学校现有设备与半导体领域的技术匹配度有待提升，建议采购更符合校企合作需求的设备，同时优化车间温控系统，以满足精密加工的生产要求。
    曹群英对企业的建议予以积极回应。她表示学校将全力推动校企合作落地见效，通过共建实训基地、定向培养人才等方式，促进我校教育资源与企业需求的高效衔接。双方一致同意建立常态化沟通机制，近期将围绕设备采购、人才培养等具体事项制定合作路线图，为校企双方进一步深化产教融合奠定基础。

(宣传部)